【未分类_FW-04-05-G-D-500-170】封装/厂家_FW-04-05-G-D-500-170中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-04-05-G-D-500-170

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-04-05-G-D-500-170
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-05-G-D-500-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-05-G-D-500-170价格参考。SAMTECFW-04-05-G-D-500-170封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-05-G-D-500-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-05-G-D-500-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-04-05-G-D-500-170 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、边缘AI加速卡等空间受限设备中，实现多层PCB间的垂直互连，支持紧凑堆叠设计。  
- 高速数据传输模块：该型号支持差分对布局优化，常用于FPGA/ASIC载板与子卡之间（如GPU协处理器板、高速ADC/DAC子板），满足中等速率（≤16 Gbps PCIe 4.0或25G Ethernet）信号完整性要求。  
- 工业与医疗电子：在便携式超声设备、模块化PLC控制器或精密测试仪器中，提供可靠、可插拔的板间连接，兼顾抗振动与重复插拔耐久性（额定插拔次数≥500次）。  
- 消费电子原型开发：因具备0.5mm间距、4排触点、500μm行程及170μm金手指接触高度（D-500-170后缀标识），适用于研发阶段快速迭代的模块化主板架构，便于调试与升级。  
需注意：该型号不适用于高频射频或严苛EMI环境，建议配合Samtec推荐的PCB堆叠规范及阻抗控制设计使用。

产品参数图文手册常见问题