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型号： FW-04-05-G-D-500-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-05-G-D-500-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-05-G-D-500-065价格参考。SAMTECFW-04-05-G-D-500-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-05-G-D-500-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-05-G-D-500-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-04-05-G-D-500-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板连接器（叠接器），属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证，但参数符合FW系列特征）。该型号为4排、每排5位（共20位），镀金触点，垂直叠接结构，0.5mm间距，总高5.00mm，PCB端焊盘间距（stack height）为6.5mm，采用耐高温LCP绝缘体与磷青铜接触件，支持1A/引脚、信号完整性优化（适用于≤3Gbps差分信号）。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业HMI面板、医疗手持设备、无人机飞控模块中，用于主控板与显示/传感器子板间的高可靠性垂直互连；  
- 通信模块堆叠：在5G小基站基带板与射频子板、光模块接口板之间实现低串扰、可插拔的板对板互联；  
- 测试与开发平台：FPGA开发板、AI加速卡载板与扩展子卡间快速装配/拆卸的标准化叠接方案，兼顾机械稳固性与重复插拔寿命（≥500次）；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础要求（需确认具体认证等级），用于ADAS域控制器内电源与信号板的紧凑堆叠。  

其0.5mm超细间距与6.5mm精准叠高，特别适合空间受限、需多层PCB垂直集成且兼顾信号完整性的中高频应用，不适用于大电流或高振动强冲击场景。

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