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型号： FW-04-05-G-D-476-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-05-G-D-476-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-05-G-D-476-065价格参考。SAMTECFW-04-05-G-D-476-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-05-G-D-476-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-05-G-D-476-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-04-05-G-D-476-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，归类为板垫片/叠接器。其典型应用场景包括：

1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、通信模块（小基站、光模块转接板）及测试测量仪器中，实现两块PCB之间的垂直或平行堆叠连接。

2. 高可靠性信号传输：支持差分对与电源引脚混合布局，常用于需稳定传输高速信号（如USB 2.0、UART、I²C、SPI等中低速总线）及低电流电源（≤1A/针）的场景，兼顾电气性能与机械稳定性。

3. 可拆卸/可维护结构设计：采用双排、0.050"（1.27mm）间距、4位（2×2）接触设计，配合带定位柱与防呆槽的塑胶外壳，便于模块化装配与现场更换，常见于需定期升级或维修的嵌入式系统主板与子板之间。

4. 环境适应性应用：工作温度范围宽（–55°C 至 +125°C），符合RoHS与无铅工艺，适用于车载信息娱乐系统（非动力域）、工控HMI面板、无人机飞控载板等对温度与可靠性有要求的严苛环境。

注：该型号不适用于高频（>1GHz）、大功率或高振动场景；实际选型需结合PCB叠层厚度、插拔寿命（≥500次）及焊接工艺（推荐回流焊）综合评估。

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