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型号： FW-04-05-G-D-476-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-05-G-D-476-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-05-G-D-476-065-A价格参考。SAMTECFW-04-05-G-D-476-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-05-G-D-476-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-05-G-D-476-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-04-05-G-D-476-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用0.050"（1.27 mm）间距、4排引脚、共40位（4×10），带接地屏蔽结构（“G”标识）、直插式（D型）、镀金触点，配65µin金厚与0.065"（1.65 mm）堆叠高度，支持0.5A/触点、信号完整性优化设计。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备（如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连）；  
• 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O子板的可拆卸垂直堆叠；  
• 医疗成像设备（如便携式超声主机与探头接口板）中需频繁维护、空间受限的板级连接；  
• 航空航天与军工领域对振动耐受性、接触可靠性及EMI抑制有严苛要求的嵌入式系统背板互连；  
• 服务器/边缘计算模块中CPU载板与AI加速卡之间的短距、高引脚数、低串扰信号传输。

其0.065"堆叠高度与精密公差（±0.05 mm）特别适用于超薄设备；接地屏蔽设计有效降低串扰，支持高达1 Gbps的数据速率（依布线优化而定）。不适用于大电流电源分配或恶劣环境（如高湿、强腐蚀）——需配合外壳或三防涂层使用。

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