【未分类_FW-04-05-G-D-472-157】封装/厂家_FW-04-05-G-D-472-157中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-04-05-G-D-472-157

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-04-05-G-D-472-157
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-05-G-D-472-157由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-05-G-D-472-157价格参考。SAMTECFW-04-05-G-D-472-157封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-05-G-D-472-157参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-05-G-D-472-157 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-04-05-G-D-472-157 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 高密度嵌入式系统：适用于空间受限的通信设备（如5G基站基带单元、光模块转接卡）、工业控制主板与子卡间的垂直或夹层互连；  
2. 高速数字系统：支持高达28 Gbps NRZ（或56 Gbps PAM4）信号传输，常用于FPGA/ASIC开发平台、AI加速卡与载板之间的高速差分对连接；  
3. 可热插拔/模块化架构：凭借可靠的机械锁扣（Dual Beam接触系统）和157μm镀金触点，适用于需频繁插拔的测试治具、模块化计算节点及边缘服务器扩展槽；  
4. 严苛环境应用：工作温度范围-55°C至+125°C，配合防误插设计与抗振结构，可用于航空航天航电板卡、车载ADAS域控制器等对可靠性要求高的场景。  
该型号采用0.4mm间距、4排共200位（50×4）布局，叠接高度5.0mm，兼容IPC-7351标准焊盘，便于自动化贴装与返工。其“G-D”后缀表明为带接地屏蔽的双排差分结构，“472-157”对应特定端子镀层与尾部弯折规格，确保阻抗连续性与EMI抑制性能。

产品参数图文手册常见问题