【未分类_FW-04-05-G-D-400-090】封装/厂家_FW-04-05-G-D-400-090中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-04-05-G-D-400-090

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-04-05-G-D-400-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-05-G-D-400-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-05-G-D-400-090价格参考。SAMTECFW-04-05-G-D-400-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-05-G-D-400-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-05-G-D-400-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-04-05-G-D-400-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）、通信基站基带单元等，需在有限空间内实现双层PCB垂直堆叠与高速信号互连；  
- 高速数字系统：支持高达10+ Gbps的差分信号传输（得益于优化的端子结构与阻抗控制），适用于FPGA夹层卡（FMC）、PCIe扩展子卡、AI加速模组等需要可靠板间互联的场景；  
- 高可靠性环境：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘材料，适用于汽车电子域控制器（非动力域）、航天载荷板卡、测试测量仪器等对插拔寿命（≥500次）、热循环稳定性及抗振动性能有要求的应用；  
- 可维护性设计：直插式（Through-hole）+ 表面贴装（SMT）混合封装，便于自动化组装与返修；0.050"（1.27mm）间距、4排共40位（4×10）结构，兼顾密度与装配容差。  
该型号不适用于大电流电源传输（额定电流约0.5A/针），主要面向信号互联，常与Samtec的AcceleRate®或FireFly™高速互连方案协同使用。

产品参数图文手册常见问题