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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-05-G-D-370-100-A-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-05-G-D-370-100-A-TR价格参考。SAMTECFW-04-05-G-D-370-100-A-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-04-05-G-D-370-100-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-04-05-G-D-370-100-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-04-05-G-D-370-100-A-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生产品(具体归属需以官方数据手册为准),专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括: - 通信设备:5G基站基带与射频板之间、光模块(QSFP-DD、OSFP)与主板间的高速信号互联,支持差分对传输,满足信号完整性要求; - 工业自动化:PLC主控板与I/O扩展板、HMI显示板之间的紧凑型叠接,适应振动环境与频繁插拔需求; - 医疗电子:便携式超声设备、内窥镜主机与传感器板的轻薄化堆叠连接,兼顾EMI屏蔽(G表示带屏蔽罩)与100次插拔寿命; - 嵌入式计算:边缘AI加速卡与载板(如COM Express、SMARC模块)的垂直/夹层式互连,支持0.5mm间距、4排共80针(FW-04系列特征),满足高速SerDes通道布线; - 测试测量仪器:模块化PXIe或AXIe系统中功能子板与背板的快速装配与维护。 该型号后缀“-TR”表示卷带包装,适用于SMT自动贴装;“370”指接触件镀金厚度为37.0μin(约0.94μm),“100”代表额定电流每触点1A,“A”为标准压接/焊接类型,“D”表示双排直角焊板结构。整体设计强调低串扰、抗振性及-40℃~105℃宽温工作能力,适用于空间受限且需长期稳定运行的严苛场景。