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型号： FW-04-05-G-D-350-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-05-G-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-05-G-D-350-075价格参考。SAMTECFW-04-05-G-D-350-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-05-G-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-05-G-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-04-05-G-D-350-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅0.75 mm超薄堆叠高度（350 µm触点间距 × 2排，总高约7.5 mm），支持双层PCB垂直或夹层式精密互连。  
- 高速信号传输需求场合：该型号采用优化的接触结构与接地设计（G表示带接地屏蔽），配合Samtec的Edge Rate®技术，适用于≤1 Gbps的中速差分或单端信号（如UART、SPI、I²C、部分LVDS链路），常见于FPGA夹层卡、传感器子板与主控板间的可靠连接。  
- 需频繁插拔与高可靠性环境：镀金触点（D表示金镀层）、耐插拔设计（≥50次）及宽温工作范围（–55°C 至 +125°C），适用于测试治具、可重构模块化设备及严苛工业现场。  
- 自动化装配产线：表面贴装（SMT）封装，兼容回流焊工艺，提升生产效率与一致性。  

注：FW-04-05-G-D-350-075 中“04”指4位（2×2排），“05”为5 mm板间间距，“350”为0.35 mm触点间距，“075”为0.75 mm连接器本体高度。不适用于高频射频或电源大电流场景（额定电流约0.5 A/针）。

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