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型号： FW-04-05-G-D-330-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-05-G-D-330-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-05-G-D-330-100价格参考。SAMTECFW-04-05-G-D-330-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-05-G-D-330-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-05-G-D-330-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-04-05-G-D-330-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、通信模块（小基站、光模块转接板）及测试测量仪器中，实现两块PCB之间的垂直堆叠与信号传输。  
2. 高速数字系统：支持差分对布局优化，配合其0.050"（1.27mm）间距和镀金触点，可满足USB 2.0、LVDS、PCIe Gen1/Gen2等中速串行信号传输需求（需合理设计PCB叠层与阻抗匹配）。  
3. 可插拔/模块化架构：常用于需要现场升级或维护的场景，如FPGA载板与子卡、AI加速模块与主控板之间的可分离连接，提升系统灵活性与维修性。  
4. 高可靠性环境：采用全金属屏蔽罩（G系列）与双梁接触结构，具备良好抗振性与插拔寿命（≥500次），适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等对机械稳定性要求较高的场合。  
注：该型号为4排×5位（20芯），带接地屏蔽、直角焊接端，330µm接触长度+100µm压接公差，适合0.8–1.6mm板厚组合。实际应用中需严格遵循Samtec推荐的PCB焊盘尺寸、装配公差及回流焊曲线，以确保接触可靠性和长期服役性能。

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