图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-05-G-D-315-160由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-05-G-D-315-160价格参考。SAMTECFW-04-05-G-D-315-160封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-04-05-G-D-315-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-04-05-G-D-315-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-04-05-G-D-315-160 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括: - 通信设备:用于5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连,支持差分对布局,满足严苛的EMI和信号完整性要求; - 工业自动化控制器:在PLC、HMI或运动控制模块中实现主控板与扩展IO板的垂直叠接,节省PCB空间并提升抗振性; - 医疗电子设备:如便携式超声仪、内窥镜主机等对尺寸和可靠性敏感的设备中,用于主板与传感器/显示子板的可靠对接; - 嵌入式计算平台:在边缘AI模块(如Jetson Orin载板)中作为CPU模块与载板之间的堆叠接口,支持高达16 Gbps/lane的信号速率(配合优化PCB设计); - 测试测量仪器:在模块化ATE(自动测试设备)中实现功能子卡(如ADC/DAC板)与背板的快速插拔式叠接,便于维护与升级。 该型号采用镀金触点、2.54 mm(0.1")间距、4排×5列共20位结构,带导向柱与锁扣设计,插拔力适中,耐久性达500次插拔周期,工作温度范围-55°C~+125°C,适用于高可靠性、中高密度、中等速(≤10 Gbps)的板间互联场景。