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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-05-G-D-310-170-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-05-G-D-310-170-TR价格参考。SAMTECFW-04-05-G-D-310-170-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-04-05-G-D-310-170-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-04-05-G-D-310-170-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-04-05-G-D-310-170-TR 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器(Stacking Connector),属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型电子设备内部互连:如通信基站模块、网络交换机背板、工业控制器等需在有限空间内实现多层PCB垂直堆叠与高速信号传输的场景; - 高可靠性嵌入式系统:适用于医疗成像设备、航空电子模块及车载计算单元,凭借其镀金触点、抗振结构和符合RoHS/REACH的材料,保障长期稳定运行; - 可插拔模块化设计:支持盲插(Blind-Mate)安装,常用于服务器刀片系统、FPGA载板与夹层卡(Mezzanine Card)之间的可拆卸连接,便于维护与升级; - 中速数字信号传输:该型号为4排×5位(20位),间距0.050"(1.27mm),额定电流3A/芯,适用于USB 2.0、UART、I²C、SPI及部分LVDS等中低速总线,不适用于高频差分对(如PCIe或DDR)。 其TR后缀表示卷带包装,适配SMT自动贴装产线;-310-170编码对应具体压接高度(3.10mm公头+1.70mm母座)与机械锁扣配置,确保精准对准与抗侧向偏移能力。广泛用于对空间、可靠性和量产性均有要求的中高端工业与通信领域。