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型号： FW-04-05-G-D-300-140
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-05-G-D-300-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-05-G-D-300-140价格参考。SAMTECFW-04-05-G-D-300-140封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-05-G-D-300-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-05-G-D-300-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-04-05-G-D-300-140 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、边缘计算模块、工业控制器等需紧凑堆叠多层PCB的场景；  
- 高速信号传输设备：支持高达28 Gbps（取决于布局与信号完整性设计）差分对传输，适用于FPGA夹层卡（如FMC+、VITA 57.1）、AI加速卡与载板之间的互连；  
- 可热插拔/模块化架构：得益于其直插式（vertical）结构与140µm接触镀层（金），具备良好插拔寿命（≥500次）和稳定接触阻抗，适用于需现场升级或维护的模块化设备；  
- 严苛环境应用：符合RoHS、无卤素标准，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于航空航天、车载域控制器（非动力总成区域）及军工加固设备中对可靠性要求较高的板级堆叠；  
- 空间受限型终端：0.5mm间距、3.00mm总高（含公母端）、仅4×5针位（20路），特别适合超薄平板电脑、医疗手持设备、微型传感器集线器等对Z轴高度敏感的设计。  
该型号不带屏蔽罩，适用于中低速或经良好PCB层叠与端接优化后的高速链路，常配合Samtec的AcceleRate®或FireFly™系统用于原型验证与量产部署。

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