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型号： FW-04-05-G-D-275-250-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-05-G-D-275-250-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-05-G-D-275-250-A价格参考。SAMTECFW-04-05-G-D-275-250-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-05-G-D-275-250-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-05-G-D-275-250-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-04-05-G-D-275-250-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）系列。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制主板、医疗成像设备主控板与扩展模块间的垂直堆叠连接；  
2. 高速信号传输系统：支持差分对布局与优化阻抗控制（标称间距0.050"，总高2.75mm），常用于FPGA/ASIC载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间传输LVDS、PCIe Gen3等中速至高速信号；  
3. 可热插拔/模块化架构：凭借双触点（Gold over Nickel）、250次插拔寿命及275–250 mil（≈6.99–6.35 mm）可调叠高设计，广泛用于通信基站基带单元（BBU）、测试测量仪器的模块化子板互联；  
4. 高可靠性环境：符合RoHS与无卤要求，适用于汽车ADAS域控制器、航天载荷电路板的加固型板间连接，具备良好抗振性与温度稳定性（-55°C ~ +125°C）。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流≤0.5A/端子），主要承担信号互联功能，强调机械精度、接触稳定性和长期服役可靠性。

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