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型号： FW-04-05-F-D-383-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-05-F-D-383-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-05-F-D-383-065价格参考。SAMTECFW-04-05-F-D-383-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-05-F-D-383-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-05-F-D-383-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-04-05-F-D-383-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：用于5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足严苛的信号完整性要求；  
2. 工业自动化控制器：在PLC或运动控制模块中实现主控板与I/O扩展板的可靠垂直堆叠连接，耐振动、抗插拔磨损；  
3. 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）：凭借0.5mm间距、6.5mm超低堆叠高度（383系列标准高度）及65μm金层触点，适配空间受限且需长期稳定运行的精密电路；  
4. 嵌入式计算模块（如COM Express、SMARC载板）：作为CPU模块与底板之间的可拆卸接口，支持热插拔设计（需配合锁扣结构），便于模块升级与维护；  
5. 航空航天与国防电子：通过IPC-620/IEC 61249认证，具备宽温工作范围（-55°C ~ +125°C）和高可靠性，适用于机载航电、无人机飞控系统的多层板堆叠互连。  
该型号采用无卤素、RoHS合规材料，支持表面贴装（SMT），兼容自动光学检测（AOI），适用于高自动化产线。其“F”表示全屏蔽（Full Shielding）选型，“D”代表双排直角插头，适用于PCB边缘垂直对接场景。

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