【未分类_FW-04-05-F-D-376-158-A】封装/厂家_FW-04-05-F-D-376-158-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-04-05-F-D-376-158-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-04-05-F-D-376-158-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-05-F-D-376-158-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-05-F-D-376-158-A价格参考。SAMTECFW-04-05-F-D-376-158-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-05-F-D-376-158-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-05-F-D-376-158-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-04-05-F-D-376-158-A 是一款高密度、细间距（0.5 mm）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的高性能设备，如5G通信模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及边缘计算服务器中，实现主板与子板（如FPGA载板、高速夹层卡）之间的垂直或直角堆叠连接；  
- 高速数字信号传输：支持高达28+ Gbps的差分信号速率（兼容PCIe 5.0、USB4、SATA等协议），适用于需要低串扰、阻抗可控的高速背板或模块化架构；  
- 可插拔/可维护设计：采用浮动式接触结构与精密导向设计，提升插拔容差与机械耐久性（≥500次插拔），适用于需频繁维护或现场升级的工业控制、医疗成像设备（如便携式超声主机）；  
- 高可靠性环境：符合RoHS、无卤素标准，工作温度范围-55°C至+125°C，适用于车载ADAS域控制器、航天载荷板间互联等严苛场景。  
该型号通过376个信号触点（含电源与接地）和优化的端子布局，兼顾高引脚数与信号完整性，是高端嵌入式系统实现小型化、模块化与高速互连的关键组件。

产品参数图文手册常见问题