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型号： FW-04-05-F-D-370-125
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-05-F-D-370-125由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-05-F-D-370-125价格参考。SAMTECFW-04-05-F-D-370-125封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-05-F-D-370-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-05-F-D-370-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-04-05-F-D-370-125 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或AcceleRate®系列（具体归属需查最新资料，但参数符合高速叠接器特征）。该型号为4排、5位（即4×5=20路），采用表面贴装（SMT）、直角插头+插座组合，触点间距0.8 mm，堆叠高度3.70 mm，端子镀金厚度125 μin（≈3.2 μm），支持信号完整性优化设计。

典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连，满足差分对布线需求；  
✅ 人工智能/边缘计算服务器——GPU加速卡与载板之间的短距、高带宽（支持PCIe Gen4/5及USB 4等协议）垂直叠接；  
✅ 医疗成像设备（如便携式超声主机）——在空间受限的多层PCB堆叠中实现可靠信号传输与抗振动连接；  
✅ 工业自动化控制器——用于主控板与I/O扩展板的模块化堆叠，支持-40°C～+105°C宽温工作；  
✅ 航空航天与车载域控制器——得益于高可靠性端子结构与优异的抗冲击性能，适用于严苛环境下的板级互连。

其370 µm超薄堆叠高度与125 µin厚金层兼顾了微型化与长期插拔寿命（≥500次），特别适合需频繁维护或高密度集成的嵌入式系统。注意：实际应用中需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局与压接工艺以确保阻抗连续性与机械稳定性。

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