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型号： FW-04-05-F-D-354-197-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-05-F-D-354-197-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-05-F-D-354-197-A-TR价格参考。SAMTECFW-04-05-F-D-354-197-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-05-F-D-354-197-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-05-F-D-354-197-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-04-05-F-D-354-197-A-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的精密叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如 5G 小基站、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持差分信号传输，满足 PCIe、SATA 或 USB 3.x 等中高速信号完整性要求；  
- 工业与医疗电子：用于多层 PCB 堆叠的紧凑型控制器、便携式诊断设备或内窥镜成像模块，凭借 0.5mm 或 0.8mm 间距（依具体变体）、197 针双排结构及 3.54mm 超低堆叠高度（H=3.54mm），节省空间并提升抗振性；  
- 消费类高端电子产品：如折叠屏手机主板扩展模组、AR/VR 头显内部多板堆叠，依赖其直插式（F-type）、带定位柱与防误插设计（D-keyed）、以及符合 RoHS/无卤素的 TR 卷带包装，适配自动化贴装；  
- 测试与开发平台：作为可分离式子板（Mezzanine Board）接口，便于 FPGA 开发板、AI 加速卡等模块化原型验证，支持热插拔兼容设计（需配合电路保护）。  
该型号后缀 “A-TR” 表明其为标准压配式（Press-Fit）或表面贴装（SMT）版本，带引线共面度控制，适用于高可靠性要求场景。实际选型需结合电气规格（如电流/耐压）、机械寿命（≥500 次插拔）及信号仿真验证。

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