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型号： FW-04-05-F-D-350-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-05-F-D-350-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-05-F-D-350-200价格参考。SAMTECFW-04-05-F-D-350-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-05-F-D-350-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-05-F-D-350-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-04-05-F-D-350-200 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
1. 高密度电子设备内部互连：适用于空间受限的紧凑型设计，如通信基站基带板、5G小基站、边缘计算模块等，实现主板与子卡（如FPGA载板、AI加速卡）之间的垂直或夹层式堆叠连接；  
2. 工业自动化与嵌入式系统：在PLC模块、HMI人机界面、工控背板架构中，提供可靠、可插拔的板间信号传输（支持高速差分对），兼顾抗振与长期插拔寿命（≥500次）；  
3. 医疗电子设备：用于便携式超声设备、内窥镜图像处理模块等对连接器高度（仅3.50 mm）、EMI屏蔽（带金属屏蔽罩选项）和信号完整性要求严苛的场景；  
4. 测试与开发平台：因具备0.5 mm间距、200位（10×20）配置及直角/弯角兼容性，常被用于原型验证、模块化评估板（EVB）的快速堆叠与重构。  
该型号支持高达16 Gbps的差分信号速率（依布局优化），工作温度范围-55°C～+125°C，符合RoHS与无卤素标准，适用于需高可靠性、小型化与高频性能并重的中高端电子系统。

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