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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-05-F-D-310-150-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-05-F-D-310-150-TR价格参考。SAMTECFW-04-05-F-D-310-150-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-04-05-F-D-310-150-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-04-05-F-D-310-150-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-04-05-F-D-310-150-TR 属于高密度、细间距(0.5mm)的板对板(Board-to-Board)叠接器,专为紧凑型电子设备中的垂直/直角堆叠互连设计。其典型应用场景包括: - 高性能计算与通信设备:如5G基站基带板、光模块转接卡、AI加速卡与载板之间的高可靠性垂直互联,支持高速信号(兼容PCIe Gen4、USB 3.2等)和电源混合传输。 - 工业自动化与医疗电子:用于多层PCB堆叠结构(如工控主控板+扩展IO板、内窥镜图像处理模组中的传感器板与主控板),具备抗振动、耐插拔(≥50次)特性,满足IEC/UL安全标准。 - 消费类高端设备:笔记本电脑主板与显卡子板、折叠屏手机中柔性PCB与刚性主板间的精密叠接,得益于其低剖面(3.10mm高度)、150μm镀金触点及自校准导向结构,确保小空间下的精准对接与长期稳定性。 该型号采用无卤素、符合RoHS/REACH的环保材料,卷带包装(TR)便于SMT自动化贴装,适用于高良率量产场景。