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型号： FW-04-05-F-D-305-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-05-F-D-305-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-05-F-D-305-100价格参考。SAMTECFW-04-05-F-D-305-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-05-F-D-305-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-05-F-D-305-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-04-05-F-D-305-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备（如手持超声仪、患者监护仪）、无人机飞控板等，依赖其0.5 mm间距、仅3.05 mm超低堆叠高度（305系列）实现PCB空间极致压缩。

- 高速信号互联：支持高达28 Gbps PAM4（或20+ Gbps NRZ）传输速率，适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、5G小基站基带板等需多通道高速差分对（如PCIe Gen4、USB 3.2、SATA）的板间互连。

- 可插拔与高可靠性场景：采用双排直插式（F-type，无侧向锁扣）、镀金触点及宽温设计（–55°C 至 +125°C），适用于需频繁维护/更换的测试治具、ATE自动测试设备背板扩展，以及车载域控制器（符合AEC-Q200部分要求）。

- 垂直/正交堆叠架构：常用于双面PCB堆叠（如CPU主板+AI加速子板）、模块化载板（Carrier Board）与功能子卡（Mezzanine Card）之间，提供稳定机械对准与抗振性能。

该型号不带屏蔽罩和锁紧结构，适用于对成本、厚度敏感且电磁环境可控的中短距（≤10 cm）互联场合，广泛见于高性能但尺寸受限的先进电子系统中。

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