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型号： FW-04-05-F-D-248-236
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-05-F-D-248-236由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-05-F-D-248-236价格参考。SAMTECFW-04-05-F-D-248-236封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-05-F-D-248-236参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-05-F-D-248-236 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-04-05-F-D-248-236 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Mezzanine Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板，利用其支持差分对布局与良好信号完整性（适配高达25+ Gbps数据速率），满足SerDes互联需求；  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/FPGA子板与载板间的垂直堆叠互连，提供4排×5列共20位（双排×10位）信号+电源组合，兼顾信号密度与散热空间；  
- 工业自动化控制器：在紧凑型PLC或边缘计算模块中实现多层PCB堆叠，其2.54 mm（0.1"）端子间距、3.0 mm超低堆叠高度及248–236（即0.248"×0.236"）封装尺寸，适配空间受限的加固设计；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜图像处理模块，依赖该连接器的高插拔寿命（≥500次）、抗振动性能及无卤素/符合RoHS标准，保障长期可靠运行。  
该型号采用镀金触点、磷青铜端子与LCP绝缘体，兼具电气稳定性与机械鲁棒性，适用于需频繁维护、高可靠性及小型化部署的嵌入式系统场景。

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