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- 型号： FW-04-04-L-D-580-130
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-04-L-D-580-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-04-L-D-580-130价格参考。SAMTECFW-04-04-L-D-580-130封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-04-04-L-D-580-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-04-L-D-580-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-04-04-L-D-580-130 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗电子设备（便携式监护仪、内窥镜成像模块）、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.8 mm超薄堆叠高度（580 µm触点行程 + 130 µm公差设计）和4×4双排布局，实现高效垂直互连。 - 高速数字接口扩展：支持高达25+ Gbps的信号传输（配合优化阻抗与串扰抑制设计），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC载板与核心板之间的可靠对接。 - 可插拔/可维护架构：采用直插式（L-type）接触结构与双触点设计，提供优异的机械耐久性（≥500次插拔）与抗振动性能，常见于需现场升级或模块更换的通信基站基带单元、车载域控制器等场景。 - 高可靠性要求环境：符合RoHS/REACH，工作温度范围-55°C至+125°C，适用于航空航天航电子系统、轨道交通信号处理板卡等严苛工况下的板级堆叠互连。 该型号不适用于大电流电源连接（额定电流约0.5A/线），主要面向高速、小间距、高可靠性信号互联需求。
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