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型号： FW-04-04-L-D-500-130
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-04-L-D-500-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-04-L-D-500-130价格参考。SAMTECFW-04-04-L-D-500-130封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-04-L-D-500-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-04-L-D-500-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-04-04-L-D-500-130 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板之间的垂直互连，利用其0.5mm间距和13.0mm堆叠高度实现高密度空间利用；  
- 高速数据通信设备：支持信号完整性优化设计（如差分对布局、接地屏蔽结构），适用于FPGA载板与I/O扩展板、AI加速卡与主计算板间的中短距（≤10cm）高速信号传输（可达数Gbps）；  
- 可插拔模块化架构：在测试测量仪器、5G小基站或边缘计算设备中，用于快速更换功能子板（如射频模块、传感器接口板），提升维护与升级效率；  
- 消费电子与便携设备：如高端平板电脑、AR/VR头显内部多层PCB堆叠，满足轻薄化与抗振动需求（具备可靠的机械锁扣与插拔寿命≥500次）。  
该型号采用表面贴装（SMT）、直角焊接设计，带极化键槽与防误插结构，兼容无铅回流焊工艺，适用于严苛环境下的可靠连接。

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