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型号： FW-04-04-L-D-500-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-04-L-D-500-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-04-L-D-500-075价格参考。SAMTECFW-04-04-L-D-500-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-04-L-D-500-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-04-L-D-500-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-04-04-L-D-500-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™ Micro Flyover™系列的叠接器（Stacking Connector），采用0.50 mm间距、4排×4列（共16位）配置，直角插接、带屏蔽与锁扣结构，额定电流0.5 A/端子，工作温度-55°C～+125°C。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的高端电子系统中，如：  
- 高速通信设备（5G基站基带板与射频模块间的短距互连）；  
- 数据中心服务器/交换机内CPU、FPGA或ASIC载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的高速并行接口；  
- 工业自动化控制器中多层PCB堆叠架构，实现控制、电源与I/O功能分区；  
- 医疗影像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中紧凑型主控板与传感器接口板的可靠叠接；  
- 航空航天与军工领域的小型化航电模块，满足抗振、耐温及EMI抑制要求。

其0.75 mm超低堆叠高度（Stack Height）和差分对优化设计，支持高达28 Gbps PAM4信号传输（需匹配布局），特别适合需要高引脚密度、低串扰、可盲插及多次插拔（≥500次）的紧凑型板对板垂直互连场景。

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