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型号： FW-04-04-L-D-250-125
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-04-L-D-250-125由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-04-L-D-250-125价格参考。SAMTECFW-04-04-L-D-250-125封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-04-L-D-250-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-04-L-D-250-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-04-04-L-D-250-125 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
• 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.4 mm端子间距与12.5 mm超低堆叠高度（2×125 mil = 6.35 mm），支持双排直插式垂直叠接。  
• 高速数字信号互联：支持高达16 Gbps（依布局与线缆优化）的差分信号传输，适用于FPGA夹层卡、AI加速模组、边缘计算载板与扩展板之间的高速数据通道（如PCIe Gen4、USB 3.2、SATA）。  
• 可分离/可维护架构设计：采用无焊压配式（Press-Fit）或通孔焊接安装，便于模块化设计与现场更换；D型锁扣结构提供可靠机械保持力与防误插导向，适用于需频繁插拔或振动环境（如车载信息终端、轨道交通控制单元）。  
• 高可靠性要求领域：符合RoHS/REACH，工作温度范围-55℃～+125℃，常用于航空航天航电背板互连、军工通信子系统中的加固板级堆叠。  

该型号不适用于大电流电源传输（额定电流约0.5 A/触点），主要面向信号密集型、小型化、高可靠性板级互连需求。

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