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型号： FW-04-04-L-D-200-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-04-L-D-200-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-04-L-D-200-200价格参考。SAMTECFW-04-04-L-D-200-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-04-L-D-200-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-04-L-D-200-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-04-04-L-D-200-200 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”系列（FireFly™ 或类似超薄叠接方案），专为紧凑型垂直或近垂直堆叠应用设计。其关键参数（如04×04位置数、L型引脚、2.00 mm间距、200 mΩ接触电阻、200 µin金镀层）表明其适用于高速、高可靠性场景。

典型应用场景包括：  
✅ 高性能计算与通信设备——用于服务器主板与扩展卡、FPGA载板与AI加速模块间的短距互连，支持高速信号（可达25+ Gbps）传输，满足PCIe Gen4/5、SAS、以太网等协议需求；  
✅ 工业自动化与嵌入式系统——在空间受限的PLC、HMI、边缘计算网关中实现多层PCB稳固堆叠，具备优异抗振动性与长期插拔寿命（≥500次）；  
✅ 医疗电子与测试仪器——用于便携式诊断设备、模块化探头接口或ATE测试夹具，凭借低插入力、精准对准和稳定阻抗控制保障信号完整性；  
✅ 消费电子高端产品——如折叠屏手机基带/射频模组堆叠、AR/VR主控板与传感器板互联，依赖其0.8 mm超薄轮廓（含焊盘）节省Z轴空间。

该型号不适用于大电流（额定仅0.5A/触点）或恶劣环境（非IP防护），需配合Samtec专用压接工艺及PCB布局规范使用。

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