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型号： FW-04-04-L-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-04-L-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-04-L-D-200-065价格参考。SAMTECFW-04-04-L-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-04-L-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-04-L-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-04-04-L-D-200-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站基带板与射频板、服务器背板与夹层卡、工业PLC主控板与扩展模块之间的垂直/直角堆叠连接；  
- 高速数字系统：支持高达10+ Gbps信号传输（依赖PCB布局与配套端子），适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能芯片的载板间互连；  
- 空间受限的嵌入式系统：0.65 mm间距、2.00 mm超低堆叠高度（L-D系列设计）使其广泛用于医疗内窥镜设备、便携式测试仪器、无人机飞控模块等对厚度和重量敏感的场景；  
- 可维护性要求高的模块化设计：采用双排针/插座结构，支持盲插与多次插拔（≥500次），便于产线组装及现场板卡更换；  
- 严苛环境适应性应用：通过无铅回流焊兼容设计及宽温工作范围（-55°C ~ +125°C），适用于车载信息娱乐主机、轨道交通控制单元等工业级环境。  
该型号不适用于大电流供电或高频射频主链路，主要承担高速数据、控制信号及低功率电源（每触点≤0.5A）的可靠连接。

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