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型号： FW-04-04-G-D-355-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-04-G-D-355-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-04-G-D-355-200价格参考。SAMTECFW-04-04-G-D-355-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-04-G-D-355-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-04-G-D-355-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-04-04-G-D-355-200 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，具体为叠接式（Stacking）板垫片（Mezzanine Connector）。其关键参数包括：4×4（16位）双排针/插座结构、0.050"（1.27 mm）间距、3.55 mm堆叠高度、镀金触点、带接地屏蔽设计（“G”表示Grounded），并支持200次插拔寿命。

该连接器主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及电磁兼容性（EMC）要求较高的嵌入式电子系统中。典型应用场景包括：  
- 高速通信设备（如5G小基站基带与射频板间互连）；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O子板的垂直叠接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中多层PCB间的高可靠性互连；  
- 航空航天与军工领域中抗振动、低串扰的加固型板级互联；  
- 测试测量仪器（如ATE设备）中需频繁插拔且保持阻抗稳定的模块化架构。

其355系列特有的屏蔽结构可有效抑制高频噪声（支持高达10+ Gbps差分信号传输），配合200Ω特征阻抗优化设计，适用于LVDS、PCIe Gen3等高速协议。不适用于大电流供电或恶劣环境（如高湿、强腐蚀）场景，需配合对应压接或焊接工艺使用。

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