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型号： FW-04-04-G-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-04-G-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-04-G-D-250-075价格参考。SAMTECFW-04-04-G-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-04-G-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-04-G-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-04-04-G-D-250-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：用于基站射频模块、光模块转接板或高速背板互连中，实现多层PCB间稳定、可插拔的垂直堆叠连接；  
2. 工业控制与自动化：在PLC模块、I/O扩展卡及人机界面（HMI）中，提供抗振动、耐插拔（≥500次）的可靠信号/电源传输；  
3. 医疗电子：应用于便携式超声设备、内窥镜主机等空间受限系统，利用其0.4mm端子间距与7.5mm叠高（250–075中的“075”表示叠高7.5mm），满足小型化与高可靠性双重要求；  
4. 测试与测量仪器：作为模块化仪器（如PXIe、AXIe架构）中功能卡与载板间的互连方案，支持差分对布线优化，兼顾信号完整性（适用于≤1 Gbps速率应用）；  
5. 嵌入式计算平台：在边缘AI盒子、工控主板与扩展子板之间实现快速装配与维护，镀金触点（G表示Gold Flash）保障长期接触稳定性。  
该型号采用直插式（D = Dual Row, Through-Hole）安装，带接地屏蔽结构（部分变体支持EMI抑制），适用于需频繁维护、高插拔寿命及中等速数据/电源混合传输的严苛环境。

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