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型号： FW-04-04-G-D-220-118
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-04-G-D-220-118由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-04-G-D-220-118价格参考。SAMTECFW-04-04-G-D-220-118封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-04-G-D-220-118参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-04-G-D-220-118 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-04-04-G-D-220-118 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带单元、5G小基站、边缘计算模块等，需在有限空间内实现多通道高速信号互连；  
- 工业自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展背板与主控板之间的可靠垂直堆叠连接，支持振动环境下的稳定接触；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机等对尺寸、EMI和插拔寿命要求严苛的精密仪器中，实现主板与功能子板（如图像处理板、电源管理板）的紧凑叠接；  
- 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）或PXIe兼容系统中，作为可插拔功能卡与载板间的刚性、低串扰接口；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需确认具体版本），用于ADAS域控制器内MCU板与传感器融合板的板间互联。  

该型号采用镀金触点、双梁接触结构及2.00 mm间距，支持0.5 mm超薄堆叠高度（220 mil = 5.59 mm），具备118个信号位（含接地优化）、抗弯折设计及±0.3 mm组装容差，适用于需要高频信号完整性（可达10+ Gbps）、反复插拔（≥500次）及长期免维护运行的严苛场景。

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