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  • 型号: FW-04-04-G-D-210-075
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-04-G-D-210-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-04-G-D-210-075价格参考。SAMTECFW-04-04-G-D-210-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-04-04-G-D-210-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-04-04-G-D-210-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-04-04-G-D-210-075 是一款矩形连接器(板对板叠接器),属于板垫片/叠接器类别,常用于高密度、小间距的PCB堆叠互连场景。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型电子设备内部互连:如智能手机、平板电脑、可穿戴设备中主板与摄像头模组、显示屏模组或电池管理板之间的垂直或平行堆叠连接;  
- 工业控制与通信模块:在小型化工控主板、5G小基站基带板与射频板、边缘计算模块等需可靠板对板信号传输(支持高速差分对及电源引脚)的场合;  
- 医疗电子设备:如便携式超声探头、内窥镜图像处理板与传感器板间的低插拔力、高耐久性连接;  
- 汽车电子:适用于ADAS域控制器、车载信息娱乐系统(IVI)中多层PCB的紧凑堆叠,满足AEC-Q200基础可靠性要求(需结合具体认证确认);  
该型号具备0.4mm引脚间距、75μm镀金触点、210mm总长(含引脚)、4×4(16位)端子排布,支持盲插导向结构与防误插设计,适用于自动化SMT贴装及多次插拔(典型寿命≥300次)。实际应用中需配合对应公/母配对连接器,并注意PCB叠高公差与压接正压力控制,以确保接触稳定性和信号完整性(尤其在USB 2.0、MIPI D-PHY等中速接口应用中)。
产品参数 图文手册 常见问题
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