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型号： FW-04-04-G-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-04-G-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-04-G-D-200-075价格参考。SAMTECFW-04-04-G-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-04-G-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-04-G-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-04-04-G-D-200-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、通信模块（小基站、光模块子系统）及测试测量仪器中，实现两块PCB的垂直或平行堆叠连接；  
2. 高可靠性信号传输：支持差分对与单端信号混合布局，常用于FPGA、ASIC载板与扩展子板间的高速数字接口（如PCIe Gen3、USB 3.2、MIPI），满足≤8 Gbps数据速率需求；  
3. 可拆卸/可维护架构：在需频繁插拔或现场升级的场景（如模块化服务器背板、边缘AI加速卡）中，提供稳固的机械锁扣（双点锁紧设计）与优异的插拔寿命（≥500次）；  
4. 严苛环境适应性：镀金触点（Au 1.27 µm）与LCP绝缘体使其适用于宽温（–55°C 至 +125°C）、振动或轻度冲击工况，常见于车载信息娱乐系统（IVI）和航空电子子系统。  
该型号具备0.4 mm间距、4×4阵列（16位）、2.00 mm堆叠高度及0.75 mm超薄轮廓，兼顾高密度与低应力装配，特别适合多层堆叠、盲插或自动化贴装产线应用。

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