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型号： FW-04-04-F-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-04-F-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-04-F-D-425-075价格参考。SAMTECFW-04-04-F-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-04-F-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-04-F-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-04-04-F-D-425-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：4×4（16位）引脚排列、0.040"（1.02mm）间距、垂直叠接结构、带固定梁（F型）、镀金触点、总高75 mil（≈1.9mm），适用于紧凑型PCB堆叠。

典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如工业控制主板与扩展子板之间的垂直互连，节省PCB面积；  
- 通信设备：5G小基站、光模块载板与主控板间的高速信号传输（支持1–3 Gbps差分对应用，需注意布局优化）；  
- 医疗电子：便携式诊断设备中多层PCB的模块化堆叠，兼顾可靠性和小型化需求；  
- 测试与测量仪器：模块化架构中可插拔功能板（如ADC/DAC板）与母板的快速装配与维护；  
- 汽车电子域控制器：在空间受限的ADAS域控制器中实现计算单元与传感器接口板的稳定堆叠连接（符合AEC-Q200基础可靠性要求，但需结合具体应用验证）。

该型号采用自对准导向设计和抗振锁扣结构，适合需频繁插拔或存在轻度机械振动的场景。不适用于高压/大电流（额定电流仅0.5A/针）或严苛高温（工作温度-55℃~+125℃，但长期高温下接触电阻稳定性需评估）环境。实际应用中建议配合Samtec推荐的PCB焊盘设计及回流焊工艺以确保共面性与焊接可靠性。

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