图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-04-F-D-330-120由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-04-F-D-330-120价格参考。SAMTECFW-04-04-F-D-330-120封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-04-04-F-D-330-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-04-04-F-D-330-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-04-04-F-D-330-120 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备主板与子板之间的垂直互连,支持高引脚密度(4×4双排共32位)和0.050"(1.27mm)间距,节省PCB空间; - 高速数字系统:适用于FPGA、ASIC或处理器载板与扩展板/夹层板的可靠信号传输,具备良好阻抗控制与串扰抑制特性,支持中低速数据(如I²C、SPI、GPIO、电源/地混合信号); - 可堆叠模块化设计:常见于通信基站基带板、测试测量仪器的多层堆叠架构中,便于模块升级与维护; - 恶劣环境适应性应用:采用镀金触点与耐高温LCP材料,可在-55°C至+125°C宽温范围及振动环境中保持稳定接触(如车载信息娱乐系统、航空航天航电模块)。 该型号带330µin金镀层、120Ω特征阻抗优化(非高频射频),不适用于>1Gbps高速串行链路(如PCIe、USB3.0),但非常适合高可靠性、中等速率、空间受限的垂直互连需求。