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型号： FW-04-04-F-D-330-082
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-04-F-D-330-082由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-04-F-D-330-082价格参考。SAMTECFW-04-04-F-D-330-082封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-04-F-D-330-082参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-04-F-D-330-082 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-04-04-F-D-330-082 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号为4排×4列（16位）、0.050"（1.27mm）间距、带金手指接触、垂直插拔式设计，配330µin镀金触点与82”（约2.08mm）总高度，支持盲插与高可靠性锁扣。

其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，利用其超薄结构实现多层PCB高效堆叠；  
- 高速数字接口互连：适用于FPGA/ASIC载板与子卡间中低速信号传输（如I²C、SPI、GPIO、电源及地线），兼顾信号完整性与机械稳定性；  
- 可维护性模块化设计：在测试设备、通信基站基带单元或边缘计算节点中，作为可拆卸功能子板（如传感器扩展板、接口转接板）的连接枢纽，便于现场升级与维修；  
- 恶劣环境辅助应用：凭借Samtec标准的抗振设计与宽温兼容性（-55°C ~ +125°C），亦用于车载信息娱乐系统或工控HMI的内部板级互联（非直接暴露于高湿/高尘区）。

需注意：该型号不适用于高频差分信号（如PCIe、USB 3.x）或大电流供电主路径，建议用于≤100MHz、≤0.5A/触点的混合信号互联场景。

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