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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-04-F-D-250-250由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-04-F-D-250-250价格参考。SAMTECFW-04-04-F-D-250-250封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-04-04-F-D-250-250参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-04-04-F-D-250-250 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-04-04-F-D-250-250 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: 1. 高密度嵌入式系统:如通信基站基带板、5G小基站、边缘计算模块等需紧凑堆叠多层PCB的场景; 2. 工业控制与自动化设备:用于主控板与扩展I/O板、电源管理板之间的垂直互连,支持信号完整性要求较高的高速数字接口(如PCIe Gen3、USB 3.0、LVDS等); 3. 医疗电子设备:如便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限、需可靠连接且便于维护拆卸的模块化设计; 4. 测试与测量仪器:在模块化ATE(自动测试设备)中实现载板与功能子卡间的可插拔、高重复性连接; 5. 航空航天与国防电子:适用于抗振动、宽温域(-55℃~+125℃)环境下工作的加固型板级互连,满足高可靠性要求。 该型号采用2×4双排针设计,间距0.050"(1.27mm),总长2.50mm(含端子),镀金触点,支持250次插拔寿命,具备优异的阻抗控制(≈100Ω差分)和EMI抑制能力,适合传输速率高达16 Gbps的差分信号。其无焊(press-fit)或焊接安装方式提升了装配灵活性与返工便利性。