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型号： FW-04-04-F-D-250-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-04-F-D-250-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-04-F-D-250-150价格参考。SAMTECFW-04-04-F-D-250-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-04-F-D-250-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-04-F-D-250-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-04-04-F-D-250-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于“板垫片/叠接器”系列（如FireFly™或Micro-Fit®衍生设计，具体归属需查证型号前缀，但FW系列通常对应柔性/高精度叠接应用）。其规格表明：4排×4列（共16位），直插式（F=Female）、双端接触（D=Double Contact）、触点间距0.100英寸（2.54 mm），叠接高度为150 mil（≈3.81 mm），带250Ω特征阻抗优化设计（适用于高速信号）。

典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如工业PC、医疗成像设备主板与扩展子板间的紧凑互连；  
- 通信设备：5G小基站基带板与射频板之间的低串扰、抗振动叠接；  
- 航空航天与国防电子：在空间受限、需满足MIL-STD-810抗冲击/宽温（-55℃~+125℃）要求的航电模块中实现可靠板间堆叠；  
- 测试测量仪器：ATE（自动测试设备）中主控板与多通道采集子板的可插拔、高重复性连接。  

该型号具备优异的信号完整性（支持1–3 Gbps差分速率）、防误插结构及耐插拔（≥500次），适用于需频繁维护、高可靠性且空间严苛的垂直叠接场景。注意：实际选型须结合PCB叠层、压接公差及EMI屏蔽需求综合评估。

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