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型号： FW-04-04-F-D-250-130
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-04-F-D-250-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-04-F-D-250-130价格参考。SAMTECFW-04-04-F-D-250-130封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-04-F-D-250-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-04-F-D-250-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-04-04-F-D-250-130 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

1. 高速通信设备：适用于5G基站、光模块转接板、网络交换机与路由器中的背板互连，支持差分信号传输，满足高速（可达25+ Gbps/lane）与低串扰需求。

2. 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的垂直或夹层堆叠，提供紧凑（0.4mm间距、2.5mm超低高度）、高可靠性连接，适配空间受限的服务器与边缘计算设备。

3. 工业与医疗电子：在紧凑型工控主板、内窥镜成像系统、便携式诊断设备中实现多层PCB间的稳定信号与电源传输，具备优异抗振动性与长期插拔寿命（≥500次）。

4. 消费类高端设备：应用于AR/VR头显、折叠屏终端等对厚度敏感的产品中，通过其0.4mm细间距与130μm镀金触点，保障高频信号完整性及低接触电阻。

该型号采用无卤素、符合RoHS/REACH标准的材料，支持表面贴装（SMT），兼容自动化组装；其双排、4×4（16位）结构与250μm引脚间距设计，兼顾高密度布线与可制造性。整体适用于需小型化、高可靠性及高速信号完整性的严苛嵌入式互连场景。

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