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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-04-F-D-250-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-04-F-D-250-065价格参考。SAMTECFW-04-04-F-D-250-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-04-04-F-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-04-04-F-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-04-04-F-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类别。其核心设计面向紧凑型、高性能电子系统,典型应用场景包括: 1. 通信设备:用于5G基站基带板与射频模块间的垂直互连,支持高速信号传输(兼容PCIe Gen3/USB 3.1等),250μm间距与65μm触点共面性确保信号完整性。 2. 工业自动化控制器:在PLC、运动控制卡与I/O扩展板之间实现可靠堆叠连接,耐振动、宽温(-55℃~+125℃)特性适配严苛工业环境。 3. 医疗成像设备:如便携式超声或内窥镜主机中,用于主控板与传感器接口板的高可靠性叠接,满足IEC 60601安全标准及EMI抑制要求。 4. 嵌入式计算模块:在COM Express、SMARC等标准载板与CPU模块间提供即插即用式堆叠方案,支持热插拔设计(需配合锁扣结构),提升系统可维护性。 该型号采用镀金接触端子(≥30μ" Au)、LCP绝缘体及双列直插式(F-type,带固定法兰)结构,兼具高插拔寿命(≥500次)与抗弯刚性,适用于空间受限但需稳定电气性能的垂直互连场景。