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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-04-F-D-200-195由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-04-F-D-200-195价格参考。SAMTECFW-04-04-F-D-200-195封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-04-04-F-D-200-195参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-04-04-F-D-200-195 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-04-04-F-D-200-195 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: 1. 高密度电子设备内部互连:适用于空间受限的紧凑型系统,如通信基站基带板、5G小基站、边缘计算模块等,实现主板与子卡(如FPGA载板、AI加速卡)之间的垂直堆叠连接。 2. 工业控制与自动化:用于PLC模块化扩展、多层背板架构或人机界面(HMI)主控板与显示/IO子板间的可靠信号传输,支持高速数字信号(兼容LVDS、PCIe Gen2等中低速接口)。 3. 医疗电子设备:在便携式超声设备、内窥镜图像处理模块等需轻薄设计且要求高插拔寿命(≥500次)、抗振动的场景中,提供稳定机械定位与电气连接。 4. 测试与测量仪器:作为模块化仪器(如PXIe扩展系统)中功能板卡与载板之间的可分离互连方案,便于快速维护与升级。 该型号采用2.00 mm间距、4×4(16位)双排结构,带防误插键位和镀金触点(195 µin),支持0.5 A/触点、500 VAC绝缘耐压;其“D”型设计含加强型屏蔽罩与接地端子,具备一定EMI抑制能力,适用于对信号完整性有中等要求的工业级应用(非射频或超高速SerDes场景)。不推荐用于严苛车载或航空航天环境(无AEC-Q200或MIL认证)。