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型号： FW-04-04-F-D-200-180
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-04-F-D-200-180由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-04-F-D-200-180价格参考。SAMTECFW-04-04-F-D-200-180封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-04-F-D-200-180参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-04-F-D-200-180 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-04-04-F-D-200-180 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，凭借0.5mm间距、4排×4列（16位）结构及仅2.00mm堆叠高度（含180°弯脚），实现超薄双板垂直互连。  
- 高速信号应用：支持高达10 Gbps差分速率（依赖PCB布局与阻抗匹配），常用于FPGA夹层板、高速ADC/DAC子卡与主控板之间的可靠连接。  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（F-type）接触设计与200µm金镀层触点，确保多次插拔（≥500次）下的电气稳定性，适用于需现场升级或模块更换的测试仪器、通信基站基带板等。  
- 严苛环境适应：符合RoHS与无铅工艺，工作温度范围-55°C~+125°C，常见于车载信息娱乐系统（IVI）主板与显示屏模组间的耐振连接，或航天电子中多层功能板堆叠。  
该型号不带屏蔽与锁扣，适用于固定装配、非频繁拆卸场景，强调高可靠性与小型化集成需求。

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