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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-04-F-D-180-130由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-04-F-D-180-130价格参考。SAMTECFW-04-04-F-D-180-130封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-04-04-F-D-180-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-04-04-F-D-180-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-04-04-F-D-180-130 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类型。其典型应用场景包括: - 紧凑型电子设备内部互连:如通信基站基带板与射频板、服务器背板与夹层卡(Mezzanine Card)、AI加速卡与主主板之间的垂直或直角堆叠连接; - 高速信号传输场景:支持差分对布局优化,适用于 ≤10 Gbps 的高速串行链路(如PCIe Gen3、SATA、USB 3.0等),常见于网络设备、工业控制器及医疗成像设备的模块化架构中; - 空间受限的嵌入式系统:凭借仅1.80 mm超低高度(含接触区)和0.4 mm细间距设计,广泛用于无人机飞控板、便携式测试仪器、可穿戴设备主控模块等对厚度敏感的应用; - 需频繁插拔或高可靠性要求场合:采用镀金触点与自对准结构,确保插拔寿命≥500次,适用于产线自动化装配、现场可更换单元(LRU)维护场景。 该型号不带屏蔽罩,适用于EMI要求适中、注重成本与体积平衡的设计,常配合Samtec的AcceleRate®或Tiger Eye™系列配套连接器构建完整B2B互连方案。