【未分类_FW-04-04-F-D-160-130】封装/厂家_FW-04-04-F-D-160-130中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-04-04-F-D-160-130

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-04-04-F-D-160-130
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-04-F-D-160-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-04-F-D-160-130价格参考。SAMTECFW-04-04-F-D-160-130封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-04-F-D-160-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-04-F-D-160-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-04-04-F-D-160-130 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站模块、工业PLC控制器、医疗成像设备中的子板堆叠（如FPGA载板与IO扩展板之间），利用其0.50 mm间距、4排引脚及160–130 mil（约4.06–3.30 mm）可调叠高特性，实现高信号完整性下的垂直堆叠。  
- 高速数字系统：支持差分对布局与阻抗控制（典型为100Ω差分），适用于≤16 Gbps的SerDes链路（如PCIe Gen4、SATA、USB 3.2），常见于服务器加速卡、AI边缘计算模组的CPU/FPGA与内存或AI协处理器板间互连。  
- 需频繁插拔或空间受限场景：采用无卤素LCP绝缘体与镀金接触系统，具备良好耐插拔性（≥50次）与热稳定性，适用于测试治具、模块化仪器（如ATE设备）中可更换功能子板的快速对接。  
- 高可靠性要求领域：通过IPC-A-610三级认证，满足工业、航空航天（非关键航电）等对振动、温度循环（-55°C～+125°C）有要求的环境。  

该型号不适用于大电流供电或恶劣户外暴露场景，主要定位为高性能、小尺寸、高引脚数的精密板级互连解决方案。

产品参数图文手册常见问题