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型号： FW-04-04-F-D-130-130
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-04-F-D-130-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-04-F-D-130-130价格参考。SAMTECFW-04-04-F-D-130-130封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-04-F-D-130-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-04-F-D-130-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-04-04-F-D-130-130 是一款高密度、双排、垂直式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其核心参数包括：4×2（共8位）引脚、0.050"（1.27 mm）间距、130 mil（≈3.3 mm）堆叠高度、带锁扣（F型）和直角焊接（D型）端子，支持表面贴装（SMT），具备防误插设计与良好信号完整性。

典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如工业控制主板与扩展子板间的紧凑互连，尤其适用于空间受限但需稳定信号传输的场景；  
- 通信设备：5G小基站、光模块载板与主控板之间的高速低串扰连接（支持≤1 Gbps差分信号，适用于USB 2.0、UART、I²C等中低速总线）；  
- 医疗电子设备：便携式诊断仪或内窥镜主机中，用于可拆卸功能模块（如图像处理板、传感器接口板）的可靠插拔连接；  
- 测试与测量仪器：模块化仪器架构（如PXI/LXI衍生设计）中，实现主控制器与ADC/DAC子板的快速装配与维护；  
- 航空航天与军工领域：在抗振动要求较高的机载/车载计算单元中，利用其机械锁扣结构提升连接可靠性（需配合PCB加固设计）。

该型号不适用于高频射频或电源大电流场景（额定电流约0.5A/触点），主要面向中低速、高可靠性、中小功率的板级互连需求。

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