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- 型号： FW-04-03-LM-D-138-157
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-LM-D-138-157由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-LM-D-138-157价格参考。SAMTECFW-04-03-LM-D-138-157封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-04-03-LM-D-138-157参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-03-LM-D-138-157 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-04-03-LM-D-138-157 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括： - 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、边缘AI加速卡、服务器背板互连，利用其0.5mm间距、4排触点及138–157位可选引脚数，实现多通道高速信号（支持高达28 Gbps PAM4）与电源混合传输； - 工业自动化与嵌入式系统：在PLC模块、HMI人机界面、工控主板中，提供可靠、抗振动的垂直堆叠连接，满足IEC 61000-4抗干扰及-40°C～+105°C宽温工作要求； - 医疗电子设备：用于便携式超声主机、内窥镜图像处理模块等空间受限场景，其低插入力（LM = Low Mating Force）、无卤素封装及RoHS/REACH合规性符合医疗安全标准； - 消费类高端设备：如AR/VR头显主控板与传感器板间的高密度互连，兼顾信号完整性与机械稳定性。 该型号采用表面贴装（SMT）工艺，支持自动光学检测（AOI），适用于高可靠性批量生产。其D型（Dual-row, staggered contact layout）结构优化了串扰抑制与EMI性能，是需要小尺寸、高引脚数、高电气性能板间互联的理想选择。
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