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- 型号： FW-04-03-LM-D-138-157-TR
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-LM-D-138-157-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-LM-D-138-157-TR价格参考。SAMTECFW-04-03-LM-D-138-157-TR封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-04-03-LM-D-138-157-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-03-LM-D-138-157-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-04-03-LM-D-138-157-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用双排、4位（2×2）结构，配0.050"（1.27 mm）间距，带垂直插拔设计、表面贴装（SMT）端子及镀金接触面，具备157 mil（约4.0 mm）堆叠高度与138 mil（约3.5 mm）PCB延伸长度，支持±0.15 mm插拔容差和可靠信号完整性。 典型应用场景包括： - 高速嵌入式系统：用于FPGA、ASIC或MPU载板与扩展子板之间的紧凑互连，满足空间受限的工业控制、医疗成像设备中模块化架构需求； - 通信设备：在5G小基站、光模块转接板或交换机背板中实现多层PCB间的稳定电源与低速控制信号传输（如I²C、GPIO）； - 测试与自动化设备：作为可插拔功能模块（如传感器接口卡、IO扩展板）的快速装卸连接方案，提升产线维护与升级效率； - 航空航天与车载电子：凭借其抗振动设计、宽温工作范围（-55°C ~ +125°C）及符合RoHS/无卤要求，适用于严苛环境下的高可靠性板级互联。 需注意：该型号不适用于高速差分信号（如PCIe、USB 3.0），主要定位中低速、高可靠性、小间距板对板机械对接场景。
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