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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-L-D-295-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-L-D-295-065价格参考。SAMTECFW-04-03-L-D-295-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-04-03-L-D-295-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-04-03-L-D-295-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-04-03-L-D-295-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用0.079"(2.00 mm)间距、4排引脚设计,总引脚数为160(4×40),带直角插头与插座组合,镀金触点,支持65µm金厚,工作温度范围-55°C至+125°C,具备优异的信号完整性与抗振性能。 典型应用场景包括: - 高性能计算与服务器主板:用于CPU子卡与主背板、GPU加速卡与系统载板之间的高速垂直互连,满足PCIe 5.0及部分SerDes链路需求; - 通信设备:在5G基站基带单元(BBU)、光模块转接板、射频前端模块中实现紧凑型、可插拔的板间堆叠连接; - 工业控制与医疗成像设备:在空间受限且需频繁维护的场景(如便携式超声主机、多层PCB堆叠的工控模块)中提供可靠、免工具插拔的机械锁扣结构(含D型定位键与295系列防误插设计); - 航空航天与车载电子:凭借符合RoHS/REACH、通过IEC 61000-4-2静电防护及振动测试(MIL-STD-202G),适用于机载航电板卡或车载ADAS域控制器的多层板堆叠互连。 其0.65mm超薄堆叠高度(295=0.65mm)和L型接触设计,特别适合超薄模块化架构,兼顾高频性能(串扰<−30 dB @ 5 GHz)与机械鲁棒性。