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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-L-D-285-075-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-L-D-285-075-A价格参考。SAMTECFW-04-03-L-D-285-075-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-04-03-L-D-285-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-04-03-L-D-285-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-04-03-L-D-285-075-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: 1. 紧凑型电子设备内部互连:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式诊断仪)、通信模块(小型基站、光模块转接板)等,凭借0.8mm间距、7.5mm堆叠高度及双排直插式结构,实现PCB间稳定垂直互连; 2. 高速信号传输场景:支持高达10 Gbps差分信号传输(依布局与线缆匹配),常用于FPGA夹层卡、嵌入式视觉系统、边缘AI计算模块中主板与载板之间的高速数据/电源混合连接; 3. 可维护性与模块化设计:采用无工具插拔设计和牢固的锁扣机构(L型端子+D型防误插编码),便于现场升级或更换功能子板(如传感器板、射频前端板),广泛应用于测试测量设备及模块化服务器架构; 4. 严苛环境适应性:符合RoHS与无卤要求,工作温度范围-55℃~+125℃,适用于车载信息娱乐系统、航空航天航电设备中需耐振动与宽温运行的板级互联。 该型号强调高可靠性、精确对位(±0.1mm容差)与长期插拔寿命(≥500次),是高性能嵌入式系统中实现小型化、高密度、可扩展板对板连接的关键组件。