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型号： FW-04-03-L-D-275-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-L-D-275-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-L-D-275-100价格参考。SAMTECFW-04-03-L-D-275-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-03-L-D-275-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-03-L-D-275-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-04-03-L-D-275-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其2.75 mm超低堆叠高度和0.4 mm细间距，支持双层PCB高密度垂直互连；  
- 高速数字信号传输：该型号支持差分对设计（可选配置），适用于USB 3.1、MIPI D-PHY/LVDS等中速串行接口，在消费电子（如折叠屏手机模组、AR/VR头显内部主板互联）中实现可靠信号过渡；  
- 可插拔/可维护结构：采用直插式（L-type，立式）接触设计与双排针脚，便于自动化贴装及后期维修更换，常见于模块化通信设备（如5G小基站基带与射频板间互联）；  
- 严苛环境适应性：符合RoHS/REACH，具备良好抗振性与插拔寿命（≥50次），适用于车载信息娱乐系统（IVI）中主机板与显示屏模组的稳定连接。  

注：FW-04-03-L-D-275-100 中“275”指2.75 mm堆叠高度，“100”表示1.00 mm端子中心距（实际为0.4 mm pitch × 2.5倍系数标识惯例，需以官方规格书为准），实际为0.4 mm间距、40位双排结构。应用时需配合对应配对连接器（如TMM/TPM系列）使用。

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