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型号： FW-04-03-L-D-275-085
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-L-D-275-085由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-L-D-275-085价格参考。SAMTECFW-04-03-L-D-275-085封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-03-L-D-275-085参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-03-L-D-275-085 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-04-03-L-D-275-085 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信设备（基站基带单元、光模块转接板）、工业控制PLC模块、医疗成像设备（内窥镜主机、便携式超声板卡）等对空间和信号完整性要求严苛的场景；  
- 高速数字系统堆叠设计：支持 PCIe、USB 3.x、MIPI 等中高速差分信号传输（得益于其优化的端子结构与阻抗控制），常用于FPGA/ASIC载板与扩展子板之间的垂直或夹层式连接；  
- 可维护性与模块化架构：适用于需频繁插拔或现场升级的模块化系统（如测试仪器模块、边缘AI加速卡），其双排直角焊接收口（L型）与275µm（0.275mm）超细间距、85µm接触点高度（085）设计，兼顾高引脚数（4×3=12位）与低插入力、高保持力；  
- 严苛环境适应性：符合RoHS与无铅工艺，工作温度范围宽（-55℃~+125℃），常用于车载信息娱乐系统、航空航天航电板卡等对可靠性要求高的领域。  
该型号不适用于大电流或高压场景，主要面向信号互联与中等功率（≤0.5A/触点）数字/模拟混合电路。

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